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FlexPAC III

当要求现场必须有高端图像和多个显示器时，FlexPAC III是一个完美的解决方案。FlexPAC III是由高级铝型材制成，可以提供多屏幕的工作站性能、大内存容量和几千兆的可移动RAID阵列。它的特征是具有三个17.3”高清显示器、一个ATX 主机板、7个卡槽空间和2个5.25”的驱动器槽，具有无穷无尽的可能定制和应用程序。除此之外，可对其进行改进，从而符合Mil-STD限定性条件。 FlexPAC III在展开使用时是非常大(宽)的,在不使用时可以折叠起来,成为一个非常紧凑的产品。

特征：

- 支持5760x1080分辨率的三个17.3” LED液晶显示屏

- 最多为12TB的SSD存储或16TB的HDD存储

- 最多为3TB可移动存储能力，具有板载RAID 0/1/5/10

	工作环境	存储环境
系统温度	-10°C到50°C	-40°C到65°C
相对湿度	10%到95%	10%到95%
振动	10g，11ms，半正弦	30g，11ms，半正弦
冲击	0.4Grms （10到500Hz）	1.12Grms （10 到500Hz）
特殊环境	MIL-STD 810G，方法516.6，程序1 - 锯齿波冲击 MIL-STD 810G，方法516.6，程序VI – 台面处理 ISO 11201:2010/ISO 7779:2010 – 噪音

FlexPAC III技术规格

型号	X200L3（双至强服务器）	S200L3（酷睿i7）
尺寸/重量	折叠式：368mm×435mm×298mm （高×宽×厚）/ 20千克
显示屏	3×16:9宽屏比例；17.3"或23”全高清1920×1080分辨率，带有LED背光源可选6个显示器或9个显示器
处理器	至强E5-2667 v3	酷睿I7-5960X
内存	64GB DDR4 2133MHz	64GB DDR4 2133MHz
视频输出选项	ASPEED AST2400 BMC	全长的双插槽
SATA	10×SATA3 （6Gbps）	11×SATA3 （6Gbps）
LAN	2×RJ45 Gigabit Etherent 1×RJ45专用IPMI端口	3×RJ45 Gigabit Etherent
USB	4×USB 3.0 5×USB 2.0	9×USB 3.0
机载视频	1×VGA
串行端口	2×Fast UART 16550/ 1×COM	2×COM
PCI-E 扩充卡槽	最多7 PCI / PCIe卡槽

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MegaPAC-L2

此便携式工作站称之为MegaPAC L2，是许多涉及到4K显示的专业工作的理想选择，包括但不限于三维渲染、后期生产过程和专业摄影。对于大多数视觉强化任务而言MegaPAC L2是一个强大的便携式工作站，其特征是分辨率为4K或1080p的两个23"显示器。它为今天的视频和图像重型应用实现了完善性能。

特征：

- 4K分辨率使得你可以观察到你工作的新细节

- 双23"或24"广视野显示器，具有准确的色彩和快速响应时间

- 支持7个扩充插槽

	工作环境	存储环境
系统温度	-10°C到50°C	-40°C到65°C
相对湿度	10%到95%	10%到95%
振动	10g，11ms，半正弦	30g，11ms，半正弦
冲击	0.4Grms （10到500Hz）	1.12Grms （10 到500Hz）

MegaPAC L2技术规格

型号	MegaPAC X500L2（至强服务器）	MegaPAC S500L2（酷睿i7）
尺度/重量	390mm×610mm×260mm（高×宽×厚）/ 22千克
显示器	2×23"，16:9显示器，IPS面板
CPU	至强 E5-2697 v2	酷睿 i7-4960X
内存	1TB DDR3 ECC LRDIMM 512GB DDR3 ECC RDIMM	64GB 2800MHz DDR3 Non-ECC
PCI-E扩充插槽	最多7 PCI / PCIe插槽
亮度/对比度	300 cd/m2亮度 / 1000:1对比度
SATA	2×SATA （6Gbps）	6×SATA （6.0Gbps） 4×SATA （3.0Gbps）
USB	4×USB 3.0 7×USB 2.0	6×USB 3.0 4×USB 2.0
LAN	2×RJ45 Gigabit Etherent	1×RJ45 Gigabit Etherent
电源	850W, 115~230VAC, 47/63 Hz

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DuraPAC L2

DuraPAC L2添加一个额外的显示给我们最受欢迎的产品之一——DuraPAC。对于某些应用程序,一般单显示带来了一定的局限性。正因为如此,我们创建了DuraPAC L2,提供2个17.3英寸全高清显示,同时仍然保持其紧凑的结构。　　　　

这台电脑重约9千克，整体十分轻薄。在保持紧凑的结构外，还配有最新的英特尔®CPU和4个完整的扩展槽。

特性：

- 便携式platfrom广播和后期制作应用程序的优化

- 2 x 17.3”,16:9的backlite液晶全高清(1920 x 1080)分辨率

- 4个完整的扩展槽

- 结合最新的英特尔®核心™或Xeon®处理器

型号	DURAPAC L2 X200 (至强服务器)	DURAPAC L2 S200 (酷睿i7)
尺寸/重量	419mm x 346mm x 203mm / 9千克
显示参数	2x 17.3" 全高清1920 x 1080
显示	16:9 宽屏、亮度 300 cd/m2、对比度: 400:1、响应时间: 8ms、262K Colors
CPU	Intel® Xeon® Processors - LGA 1150 Intel® Xeon® E3 Processors v4 / v3 Family	Intel® Core™ Processors - LGA 1150 4th Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 Processors
内存	最多32GB DDR3 1600MHz	最多32GB DDR3 1600MHz
视频控制选项	根据客户的需求定制你所需要的板卡及显示卡
PCI-E扩展槽	支持4个PCIe/PCI 扩展槽
EXPANSION BAYS	2x 5.25" Expansion Bays, 1x 2.5" HDD/SSD Internal Tray
DVD-RW	支持DVD刻录，可升级到蓝光光驱
电源	标配600w
操作系统	Windows / Linux

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BCCD

BCCD 是一个坚固的便携式三屏幕显示器系统，采用重型技术构筑，旨在为广泛的应用程序提供一个最为适用的坚固便携式装置，这些应用程序如：计算机辅助设计、地理信息系统和专业的数字媒体应用。由于其紧凑型和轻型的外观，BCCD可为模拟和训练应用程序提供一个极好的显示屏。

每个BCCD都配有三个1920×1080高清分辨率液晶显示屏和多个独立的DVI/VGA输入。它的独立三重输入可以与最高性能的显卡兼容。

BCCD的液晶显示器可以伸缩，以便运输和存储。由于它的多功能性和极其坚固的构筑，所以可以忍受各种碰撞，它是最持久和最有效的三屏幕解决方案，可以满足你的需求。

特征：

- 三个17”或17.3"LED液晶显示屏（3840×1024或5760×1080合成分辨率）

- 高亮度和对比度，带有很广的视角

- 针对数字媒体内容和地理信息应用的坚固显示器平台

型号	BCCD A	BCCD B
尺寸/重量	314mm×435mm×158mm (高×宽×厚) / 8.62千克 (1209mm宽 – 全开)	417mm×396mm×141mm (高×宽×厚) / 11千克 (1090mm宽 - 全开)
显示器	3×17.3"，16:9显示屏，1920×1080	3×17"，4：3显示屏，1280×1024
亮度/对比度	300cd/m2 500:1对比度
色彩	16.2M彩色
背光MTBF	在25±5°C条件下持续50,000小时
电源	1250W, 115~230VAC, 47/63 Hz
VGA	Nvidia Geforce GT 640 选配1：小于等于Nvidia Quadro K6000 选配2：小于等于GeForce GTX 780

工作温度	0-50°C (32-122°F)
批准	CE, FCC, RoHS

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MilPAC III

MilPAC III是针对C4ISR / C5ISR、GIS和地理空间应用的便携式和可部署主力。坚固的铝镁合金材质合结构可以在环境7X24H中提供耐受性和耐用性中部署，从而可以在轮式车辆和履带车辆以及固定和旋转式有翼飞行上处理运输。

高效的恒温对流冷却和气流系统使得系统能够在极其恶劣的环境中进行安静和专业地工作。

三个17.3”高清显示器形成了一个5760×1080工作分辨率。每个显示器的输出可以监控外部高清电视或投影仪系统，多个SD/HD视频采集数据使得MilPAC III成为了集成C4ISR系统的中心。也可通过单独的装运方式获取附加的构件显示模块，从而将显示器扩展为9个显示器（3×3配置）或5760×3240景象空间。

	工作环境	存储环境
系统温度	-10°C到50°C	-40°C到65°C
相对湿度	10%到95%	10%到95%
冲击	10g，11ms，半正弦	30g，11ms，半正弦
振动	0.4Grms （10到500Hz）	1.12Grms （10 到500Hz）
特殊环境	Mil Std 461 EMI/RFI Mil Std 901D –轻型冲击B级，I类，A型 Mil Std 167 -1A边对边，从前到后，垂直规范要求“1型“ Mil Std 810F –标准（高温和低温（温度范围10c-40c））

MilPAC III技术规格

型号	MilPAC III X200L3（至强服务器）	MilPAC III S200L3（酷睿I7）
尺度/重量	折叠式：368mm×435mm×298mm （高×宽×厚）展开式：368mm×1092mm×298mm （H×W×D） / 22千克
显示器	3×417.3"，16:9显示器，1920×1080 可选6个显示器或9个显示器
CPU	至强E5-2697 v2	酷睿 i7-4960X
内存	512GB DDR3 1866MHz	64GB DDR3 2800MHz
PCI-E扩充插槽	最多7 PCI / PCIe插槽
亮度/对比度	300 cd/m2亮度 / 1000:1对比度
SATA	2×SATA 6.0Gb/s 4×SATA 3.0Gb/s	4×SATA 6.0Gb/s 4×SATA 3.0Gb/s
USB	4×USB 3.0 14×USB 2.0	4×USB 3.0 6×USB 2.0
LAN	2×RJ45 Gigabit Etherent	1×RJ45 Gigabit Etherent
电源	1000W internal 110/220V 50/60Hz自动切换电源，交流电源线，四风机冷却系统

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